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嘉立创打板与元件采购

复刻时,我们先从电路板开始:准备制板文件 → 嘉立创下单裸板 → 购买元件 → 自己焊接 → 检查、烧录和测试 → 安装磁铁及打印结构。第一次建议先做 HallPos 直线版,把制作和测试做完,再做 Encoder。已经拿到焊好板子的读者,可以从 首次检查 和 实验 1 继续。

先看当前能下载到什么

仓库现有的是原理图 PDF、PCB PDF 和机械 STEP,还没有可直接提交板厂的 Gerber/钻孔压缩包,也没有可编辑 PCB 工程。PCB PDF 第 4、5 页可以看布局和走线,不能当作下单文件;机械 STEP 用来打印测试结构,不是做电路板的文件。

实际制板包应放在 hardware/manufacturing,可编辑工程放在 hardware/design。需要先补齐与本版图纸对应的文件,再执行下面的上传步骤。不要把整个项目 ZIP、教程图片或 PCB PDF 改个名字上传。

1. 准备一套对应版本的制板文件

有可编辑 PCB 后,先做电气/设计规则检查,再导出本版 Gerber 和钻孔数据。每个压缩包只放一块板、一个版本的制造输出,HallPos 和 Encoder 分开打包。

通常需要包含设计实际使用的铜层、阻焊层、丝印层、明确的板框和钻孔数据。导出后用 Gerber 查看器或嘉立创 DFM 打开,检查板框、孔、槽、焊盘和各层是否齐全,不只看文件数量。嘉立创文件准备说明

如果使用嘉立创 EDA 专业版,可在 PCB 编辑器通过“导出 → PCB 制板文件(Gerber)”生成;其它 EDA 使用其对应的制造输出功能。这一步需要真正的 PCB 工程,不能在 PDF 查看器里完成。嘉立创 EDA 导出说明

建议在每套制板包旁保存一份说明,写清:板名、硬件版本、层数、板厚、铜厚、表面处理、特殊孔槽要求和对应 BOM。当前资料未确定这些完整工艺参数,不能为了填订单随意按默认值选择,尤其板厚还关系到打印件装配。

2. 在嘉立创下单裸 PCB

  1. 打开 嘉立创官网,注册或登录,在“PCB/FPC 下单”或“计价/下单”入口创建订单。页面名称以实际界面为准。
  2. 上传对应板子的 Gerber/钻孔压缩包,等待系统解析。先下 HallPos 时,就只传 HallPos 的这一版文件。
  3. 核对系统识别的板形、尺寸和层数,再按该版制造说明填写数量、板厚、铜厚、表面处理及孔槽要求。颜色和丝印可以按需要选择,但不能因此改变焊盘、板框或孔位。
  4. 本教程自己焊接,订单选择 只做 PCB、不需要 SMT 贴片。收到的是裸板,元器件要另买。需要自己印锡膏时,可同时安排对应版本的钢网。
  5. 提交后查看审核结果和生产稿,确认工艺、交期和费用,再付款。审核中有待确认项时,先核对文件或制造说明,不凭效果图猜尺寸。

以上路径依据 嘉立创新单下单流程 和 EDA 下单流程。费用、优惠和交期随订单变化,本教程不写固定价格。

3. 生产稿重点看哪里

生产稿出来后,我们把板厂预览与本仓库 双面 PCB 图 对照一下:

  • HallPos 的三颗霍尔沿线排列,Encoder 的三颗霍尔围绕中心;不能选错板。
  • 板框、HallPos 安装孔、Encoder 中心开口与接口所在位置正确,槽孔没有消失或变形。
  • U3 的 QFN 焊盘、U6 的底部焊盘、细间距连接器和阻焊开窗完整,没有因层文件缺失变成一整块铜。
  • 丝印没有盖到焊盘,方向标记仍能识别;背面方向按原视图核对,不随意镜像。

单独看第 4、5 页 PDF 不能反推出所有制造参数。板厂预览通过也不等于电路和机械配合已经通过实物测试。

4. 元件与 PCB 分开备料

接下来准备元件。先确定板型,分别查看 HallPos 参考料表 或 Encoder 参考料表,同时打开 原理图讲解 对照位号。

例如在 立创商城 采购时,先用完整型号搜索,再核对后缀、封装和规格,按准备制作的板数合计数量。没有完整料号的电阻、电容先确认额定规格,再选具体商品;不要直接把参考表当成已匹配好的商城订单。

两表从 PCB PDF 第 3 页与原理图整理,属于参考采购清单。没有完整料号、耐压、介质或精度的条目,要确认后再买;不要让商城自动匹配一个同尺寸器件就结束核对。两版 LED 封装不同,连接器还要配套插头、端子和线。

主要器件包括 U3 GD32E230G6U6TR、三颗 SC4703SO-TR、U6 SIT3088ETK 和 U7 XC6210B332MR,还有电阻、电容、D1、LED 和连接器。小阻容可适当多备几只供练习和返修,不必一开始把所有 PCB 都装上。

磁铁、USB 转 RS485、下载器和打印件见 复刻准备清单。PCB 下单不等于元器件已买齐,也不等于收到的是可直接插电脑使用的板子。

5. 收到裸板后

先检查板型、数量、运输损伤、板边和孔槽,再与元件面图核对焊盘和接口。用准备打印的结构试放一下 PCB,确认板框和孔位没有明显冲突,再开始焊接。

接下来按 自己焊接与首次上电 做一块样板。先让一块板通过 5 V/3.3 V、电气检查、SWD 下载和 RS485 查询,再装其余板,最后放入磁铁和打印结构校准。