hardware/manufacturing/README.md

1# 制造与装配输出23具体操作见 [嘉立创打板与采购](../../wiki/PCB-Ordering.md) 和 [自己焊接与首次上电](../../wiki/Hand-Soldering.md)。教程按“嘉立创只做裸板、自己采购元件并焊接”安排；当前没有可直接下单的制造包。45这里预留板厂与贴装所需的输出文件。当前归档没有 Gerber、NC Drill、贴片坐标、制造叠层或独立装配清单；现有 [HallPos PCB PDF](../pcb/PCB_HallPos.pdf) 和 [Encoder PCB PDF](../pcb/PCB_Encoder.pdf) 用于读图和对照。67取得 [可编辑设计](../design/README.md) 后，按实际硬件版本导出并核对：89- Gerber 和钻孔文件，包括板框、铜层、阻焊与丝印。10- 板厚、层数、叠层、表面处理及孔位要求。11- 贴片坐标、装配面与旋转角定义、装配图和对应 [BOM](../bom/README.md)。12- ERC/DRC、导出预览和样板核对记录。1314每一套输出应对应同一个设计版本。PCB PDF 第 4、5 页是合成绘图，不能直接替代这些制造文件；尺寸与公差也应从设计中明确给出。1516自己焊接时，PCB 订单不包含电子元件。元件按 [两版参考采购表](../bom/README.md) 另行核对采购；钢网和锡膏用于 U3/U6 等底部焊盘装配，具体准备和操作见焊接教程。