# 开源前的准备

项目公开前，我们再核对一下授权、制造文件和测量记录。还没有测过的性能项先写“待测”，输出的小数位不能作为性能指标。

## 已有内容

- 先直线、后编码器的中文教程、实验步骤、图纸和源码入口。
- 静态主页、可搜索教程、离线演示和协议测试。
- GitHub Pages 工作流及 GitHub Wiki 导出脚本。

## 复刻还缺什么

- 可编辑 EDA、已核对采购规格和装配选项的 BOM、Gerber / 钻孔、贴片坐标和装配图；现有料表属于从图纸整理的参考表。
- 磁铁尺寸和充磁方向已在 [复刻清单](Replication-Checklist.md) 给出；材料/牌号、气隙、候选行程、转轴、机械公差和连接器规格继续补充。
- PCB PDF 中乱码的 BOM 字段，以及终端电阻等装配选项。

## 测量记录

写明板卡和固件版本、磁铁、气隙、参考器具、方法、环境和样本数，再报告直线/角度误差、重复性、回差、噪声、延迟、丢帧和温漂。保留原始 CSV 和计算过程。

## 仓库信息

确认代码、图纸和模型的权利与许可证，填写真实仓库地址、维护者和贡献渠道，检查图纸品牌及版权声明。网站与 Wiki 的发布步骤见 [发布说明](Publishing.md)。

提交 Issue 时附 PCB 版次、固件提交、磁铁与气隙、profile、接线、最短复现步骤、原始帧或 CSV，以及预期和实际结果。硬件改动另附图纸差异和测量记录。